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FS-MP1A開發板(ban)從多核處理器(qi)將成為(wei)嵌入(ru)式技術發展主流考(kao)慮，在芯片資源、功能、技術支(zhi)持等方面進(jin)行反(fan)復比較(jiao)，嚴苛選型，最終選用了意(yi)法半導體（ST）配置最全、管腿(tui)最多的STM32MP157AAA3為(wei)處理器(qi)。

STM32MP1開(kai)創性的異構系統架構，并蓄(xu)了MPU和(he)MCU雙(shuang)重優勢。Arm®Cortex®-A7雙(shuang)核應用(yong)處(chu)理器（Linux系統）與Cortex®-M4處(chu)理器（STM32MCU生態(tai)系統）的組(zu)合(he)，在滿足(zu)多種(zhong)應用(yong)需求的同時(shi)，又實(shi)現了最佳性能和(he)低功(gong)耗特性，有助于開(kai)發者(zhe)輕松實(shi)現各類開(kai)發應用(yong)。

以“一芯(xin)多能”提(ti)升應用(yong)綜(zong)合能力(li)的設計思路出發(fa)(fa)，全力(li)構建一個可拓展更多智能應用(yong)的AIoT超(chao)級開放平(ping)臺(tai)。平(ping)臺(tai)集開發(fa)(fa)工(gong)具(ju)、系(xi)統教學視頻于一體，適(shi)合個人自學與工(gong)業產(chan)品開發(fa)(fa)。

1、采(cai)用ST(意(yi)法半導體)全新的STM32MP157AAA3(LFBGA448-18*18)微(wei)處(chu)理器為主控平(ping)臺(tai)，該(gai)平(ping)臺(tai)具有(you)先進靈活的架構，支(zhi)持3D圖形處(chu)理單(dan)元(3D GPU)。FS-MP1A開發板接口資源豐富，可(ke)全功能開發STM32MP157AAA3外(wai)設資源。

2、提供Arm®雙核ARM Cortex A7/ 650MHz和 Cortex®-M4/ 209MHz兩(liang)種內核的異構架構開發，在復雜的多(duo)任(ren)務處理與運算同時，兼顧硬實時性。

3、得(de)意于STM32系(xi)列生(sheng)態系(xi)統成熟(shu)且經過驗證(zheng)的軟件、工具和技術支持，使(shi)用戶在該平(ping)臺上能夠提(ti)高開(kai)發效(xiao)率，縮(suo)短上市時間 。

4、STM32MP1微處(chu)理(li)器系列芯(xin)片穩定供貨周期長達10年(nian)，包(bao)含(han)多(duo)種(zhong)封裝與型號。FS-MP1A開(kai)發板既可(ke)以作(zuo)為(wei)開(kai)發平臺進(jin)行學習，也可(ke)作(zuo)為(wei)產品控制核心，免除因技(ji)術迭代更新(xin)，而造成(cheng)技(ji)術過(guo)時或(huo)斷貨情況。

5、FS-MP1A開發(fa)板(ban)作(zuo)為一款工(gong)控平臺(tai)，硬件設計(ji)之初考(kao)慮到電(dian)磁(ci)兼(jian)容性(xing)，FS-MP1A工(gong)控板(ban)在靜電(dian)放電(dian)、電(dian)快(kuai)速瞬變脈沖群、浪涌、傳導騷擾、輻射(she)發(fa)射(she)、工(gong)頻(pin)磁(ci)場等電(dian)磁(ci)兼(jian)容性(xing)測(ce)試中，可協助用(yong)戶(hu)解決(jue)EMI與(yu)EMS相關(guan)(guan)方面的(de)困(kun)擾，我(wo)們具備相關(guan)(guan)測(ce)試認證整(zheng)改(gai)經(jing)驗，并(bing)已協助多個客戶(hu)完成產品的(de)相關(guan)(guan)國內(nei)外產品認證(GB 9706.1-2007、YY0505-2012、IEC60601-1-2:2014)。

6、FS-MP1A開(kai)發(fa)板(ban)配件(jian)功能齊全，包含5寸(cun)(cun)MIPI電(dian)容(rong)屏、7寸(cun)(cun)RGB電(dian)容(rong)屏、300萬(wan)攝(she)像頭(tou)、500萬(wan)攝(she)像頭(tou)、SWD調(diao)試器(調(diao)試Cortex-M4內(nei)核)、JTAG仿真器(調(diao)試Cortex-A7內(nei)核)、外設擴展板(ban)等多種配件(jian)，幫助用戶(hu)快速實現平(ping)臺開(kai)發(fa)與項目(mu)驗證。

1、FS-MP1A硬(ying)件(jian)資源框圖

2、硬件資源圖

3、系統結構(gou)圖

一、ARM體系(xi)結構與(yu)接口技(ji)術

1.ARM處理器概述(shu)

2.FS_MP1A硬(ying)件(jian)資源介紹(shao)

3.Cortex-M4 開發環境(jing)搭建

4.Cortex-M4 GPIO編程

5.Cortex-M4 串行(xing)通(tong)訊接口(kou)

6.Cortex-M4 PWM接口(kou)

7.Cortex-M4 ADC接口(kou)

8.Cortex-M4 WDT接(jie)口

9.Cortex-M4 RTC接口

10.Cortex-M4 I2C設備驅動(dong)

11.Cortex-A7開(kai)發環境搭建

12.ARM V7指令(ling)集(ji)

13.ARM匯編語(yu)言程序設(she)計

14.ARM異常及中斷處理

15.MMU內(nei)存(cun)管理

16.GPIO編程

17.串行通信接(jie)口(kou)

18.看門狗定時器

19.RTC實時時鐘

20.ADC模數(shu)轉換

21.I2C設(she)備(bei)驅動

22.SPI設(she)備驅動

二、Linux系統(tong)移植(zhi)

1.系統移(yi)植前說明

2.源碼編譯

3.系統(tong)鏡像燒寫

4.設(she)備樹詳解

5.BootLoader（Uboot）移植

6.Linux內核簡(jian)介(jie)

7.Linux內核目錄結(jie)構

8.Linux內核(he)配置及編(bian)譯

9.Linux內(nei)核(he)電(dian)源管理驅動(dong)移植10.Linux內(nei)核(he)eMMC驅動(dong)移植

11.Linux內(nei)核網卡驅動移植

12.Linux內(nei)核(he)攝像(xiang)頭(tou)驅動移(yi)植

13.Linux內核音(yin)頻驅(qu)動移植

14.Linux HDMI驅動移植

15.Linux內核RGB LCD驅動移(yi)植

16.Linux內核7寸觸摸屏(ping)驅動移植

17.Linux內核MIPI LCD驅動(dong)移(yi)植

18.Linux內核(he)5寸(cun)觸摸屏驅動移植(zhi)

19.Linux內(nei)核Wi-Fi驅動移(yi)植

20.Linux內核藍牙驅動移植(zhi)

21.其他驅動移(yi)植

22.Linux根文(wen)件系(xi)統制作

23.多核協同工(gong)作(Cortex-A7與CortexM4通信)

24.擴(kuo)展(zhan)板驅動移植準備

25.擴(kuo)展(zhan)板(ban)LED燈驅動移(yi)植

26.擴展板(ban)按(an)鍵(jian)驅(qu)動移植

27.擴展(zhan)板蜂鳴器(qi)驅動移植(zhi)

28.擴展板(ban)風扇驅動移(yi)植

29.擴展板(ban)振(zhen)動馬達驅動移植

30.擴展板空氣溫(wen)濕度傳感器驅動移植

31.擴(kuo)展板(ban)環境光/接近/紅外傳(chuan)感器驅動移植(zhi)

32.擴展(zhan)板心率(lv)/血(xue)氧傳感器(qi)驅(qu)動移植

33.擴展板ADC驅動(dong)移植

34.擴(kuo)展板數碼(ma)管驅(qu)動移植

35.擴展板RS485總線驅動移植

36.擴展板CAN總線驅動移植