專注高端(duan)嵌入(ru)式、物聯網、人工智能(neng)、虛擬(ni)仿真實驗室建(jian)設
為您提供從實驗室(shi)規劃布(bu)局到建設再到投入教學一(yi)站式實驗室(shi)解決方(fang)案采用核(he)心板+底(di)板結構(gou),板對板連接器方(fang)式,擴展性(xing)好。核(he)心板基于(yu)STM32MP157AAA3高性(xing)能MPU設(she)計,ARM雙核(he)異(yi)構(gou),2個Cortex-A7/650MHz + 1個Cortex-M4/209MHz,支(zhi)持3D圖形處理(li)單(dan)元,電源(yuan)管(guan)理(li)采用ST官方(fang)推薦(jian)PMIC設(she)計,效率高,穩定性(xing)好。
FS-MP1B工控板(ban)充分利(li)用(yong)STM32MP157AAA3芯(xin)片資源,底板(ban)尺(chi)寸(cun)為(wei)183mm*123mm*19.5mm,主(zhu)要硬件接(jie)(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)包括Micro SD卡接(jie)(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)、USB HOST接(jie)(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)、耳(er)機接(jie)(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)、百兆以太網、千兆以太網、485總線(xian)(xian)全隔離接(jie)(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)、CAN總線(xian)(xian)全隔離接(jie)(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)、TypeC OTG接(jie)(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)、電源輸入、USB2.0接(jie)(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)、SWD/JTAG 調試端口(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)、UART 調試端口(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)、RS232接(jie)(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)、485總線(xian)(xian)接(jie)(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(非隔離)、CAN總線(xian)(xian)接(jie)(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(非隔離)、I2C接(jie)(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)、DVP 攝像(xiang)頭(tou)接(jie)(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)、用(yong)戶按鍵、LED指示(shi)燈、RGB 接(jie)(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)、MIPI-DSI接(jie)(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)、WiFi/藍牙模組(zu)、mini PCI-E接(jie)(jie)(jie)(jie)口(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(kou)(支持CAT1/CAT4/5G模組(zu)),FS-MP1B工控板(ban)支持5 寸(cun) MIPI 電容屏(ping)、7 寸(cun) RGB 電容屏(ping)、300 萬攝像(xiang)頭(tou)、500 萬攝像(xiang)頭(tou)、SWD 仿(fang)真器(調試 Cortex-A7/Cortex-M4 內核)等多種配件,可幫助用(yong)戶快速(su)實現平臺開發與(yu)項目驗證。
產品特色1. 核(he)心板性能(neng)強:8層PCB設計,運行穩定,雙核(he)Cortex-A7+單核(he)Cortex-M4高性能(neng)硬實(shi)時性,512MB DDR3內存(cun),8GB eMMC存(cun)儲(chu),3DGPU圖形處理更流暢,170PIN腳外設功(gong)能(neng)齊全;
2. 同一底板兼容商業(ye)(ye)(ye)級和(he)工業(ye)(ye)(ye)級兩(liang)種核心板:商業(ye)(ye)(ye)級0℃到+70℃,工業(ye)(ye)(ye)級-40℃到+85℃;
3. 高(gao)速連接器(qi),管(guan)腳全引出,功能(neng)更多、更強:核心板與底板采用4*60P鍍(du)金板對板連接器(qi),功能(neng)管(guan)腳全部引出,防(fang)氧化(hua)能(neng)力更強,為信號傳(chuan)輸(shu)提(ti)供穩定(ding)可靠的(de)保障;
4. 接(jie)(jie)口抗(kang)干擾設計(ji),使系(xi)統高效穩定(ding)(ding)(ding)運(yun)行:底板PCB采(cai)用(yong)4層阻(zu)抗(kang)板設計(ji),完整的接(jie)(jie)地與電(dian)源參(can)考層,使信號損耗(hao)、串擾、反射(she)更小(xiao),信號傳(chuan)輸穩定(ding)(ding)(ding)可靠(kao);布(bu)局、布(bu)線、接(jie)(jie)口等部分充分考慮抗(kang)干擾相關設計(ji),ESD、EFT、Surge、CS、RS、PMS等測(ce)試系(xi)統穩定(ding)(ding)(ding)運(yun)行;
5. 全隔離(li)(li)CAN/485總線(xian)接口(kou),抗(kang)干擾性強,傳輸穩定可靠:全隔離(li)(li)CAN/485總線(xian)數據通(tong)訊端(duan)口(kou),通(tong)信速率(lv)運(yun)行(xing)穩定、傳輸距離(li)(li)更遠、抗(kang)電磁干擾能力更強;
6. 雙網(wang)(wang)口(kou)設(she)計(ji),支持無線(xian)WiFi/BLE、4G等:千兆(zhao)網(wang)(wang)口(kou)實現高速數據(ju)傳輸外聯(lian)需求,百兆(zhao)網(wang)(wang)口(kou)用于(yu)內聯(lian)需求,同時板載WiFi/BLE模組,并(bing)支持4G模塊,輕輕松松搞(gao)定網(wang)(wang)關(guan)應用;
7. 支(zhi)持4GCAT.1/CAT.4模組(zu)(zu)(zu)與5G工(gong)業模組(zu)(zu)(zu)應用:隨(sui)著(zhu)5G網絡(luo)建設(she)的高速(su)推進,2G/3G網絡(luo)即(ji)將退出舞臺,FS-MP1B工(gong)控(kong)板(ban)支(zhi)持CAT.1/CAT.4等(deng)模組(zu)(zu)(zu)接(jie)入,可(ke)替代(dai)2G/3G時(shi)(shi)代(dai)網絡(luo)需求;同時(shi)(shi)支(zhi)持通訊速(su)率最高480Mbps的5G模組(zu)(zu)(zu)應用;
8. 豐富(fu)的擴(kuo)展接口(kou),充分(fen)滿足客戶各種需求:擁有(you)耳機接口(kou)|USBOTG|USBHOST|CAN|485|UART|RS232|I2C|SPI|ADC|PWM|GPIO等(deng)豐富(fu)接口(kou);
9. 豐富(fu)的AI能力-端側機(ji)器視覺應用:通過STM32CubeMX的AI擴(kuo)展包,支持各(ge)種(zhong)深度學(xue)習(xi)框架(jia)(jia),如Keras,TensorFlow™Lite,Caffe,ConvNetJs和Lasagne,并(bing)支持所有可(ke)以導出到ONNX標準格式的框架(jia)(jia),如PyTorch™,Microsoft®CognitiveToolkit,MATLAB®等,可(ke)用于端側機(ji)器視覺應用場(chang)景;
10. 豐富的顯示輸出(chu)接口,支持(chi)(chi)(chi)(chi)3DGPU: 支持(chi)(chi)(chi)(chi)HDMI-CEC、MIPI-DSI、24-bitRGB888多種顯示輸出(chu)接口,3DGPU支持(chi)(chi)(chi)(chi)OpenGLES2.0,圖像視頻處理能(neng)力;MIPIDSI支持(chi)(chi)(chi)(chi)2個數(shu)據鏈路(lu),單鏈路(lu)最(zui)大1Gbps;24-bit RGB888最(zui)高支持(chi)(chi)(chi)(chi)WXGA(1366x768)@60f;
11. 支(zhi)持(chi)8位并行(xing)DCMI接口(kou)(kou):支(zhi)持(chi)8位并行(xing)camera接口(kou)(kou),可用(yong)于支(zhi)持(chi)端(duan)側機(ji)器視覺應(ying)用(yong);
12. Type-C端口(kou),供電支持(chi)Source/Sink模(mo)式(shi):USBOTG采用Type-C接(jie)口(kou),支持(chi)USB2.0,用于MP1鏡像燒寫與升(sheng)級,供電支持(chi)Source/Sink模(mo)式(shi),輸出電流最(zui)大(da)為600mA;
13. 安裝(zhuang)固定靈(ling)活,對外用戶(hu)接口(kou)全部放(fang)置在一側:FS-MP1B工控板的(de)電源、USB、網口(kou)、音(yin)頻、TF卡、USIM卡等(deng)接口(kou)全部放(fang)置在電路板一側,接口(kou)充分考慮電磁抗擾性(xing)設計,方(fang)便用戶(hu)將該部分端口(kou)在設備上對外引出;
14. 支持多(duo)種操(cao)(cao)作系統(tong)與(yu)嵌(qian)入式實時操(cao)(cao)作系統(tong)RTOS:支持Linux+Qt、Ubuntu多(duo)種嵌(qian)入操(cao)(cao)作系統(tong)與(yu)μC/OS-II、FreeRTOS、RTX、RT-Thread、LiteOS、OneOS等嵌(qian)入式實時操(cao)(cao)作系統(tong),性能穩定可靠(kao)。